Tecnologías para Revestimiento y Laminado - ITW Dynatec

En la actualidad existen varios métodos convencionales para laminación de productos, también conocidos en la industria como sustratos, con los cuales se pueden lograr diferentes tipos de adherencia. No obstante, muchos de estos métodos no son eficientes y pueden costarle tiempo y dinero a su negocio, y algunos incluso pueden requerir la implementación de medidas de prevención extremas con el fin de evitar el daño ambiental. Algunos de estos métodos convencionales son:

  • Revestimiento con Rodillo
  • Esparcido
  • Punzonado
  • Laminado por Llama
  • Ultrasónico

En ITW Dynatec llevamos los límites de la tecnología más allá, en un esfuerzo por ofrecer soluciones a nuestros clientes que no sólo satisfagan y superen sus necesidades, sino que  también sean más eficientes y amigables con el ambiente ahorrando tiempo y dinero. Para laminado,  Dynatec ofrece dos tecnologías - Tecnología de Ranuras (Slot Die) y Tecnología UFD (Aplicadores de Línea Uniforme) - que pueden aumentar la producción, eficiencia y confiabilidad de su línea de producción.

Ventajas de los Polímeros Hot Melt
  •  Capacidad para hacer productos más amigables con la naturaleza
      - La mayoría de los hot melt son completamente biodegradables
      - Cero emisiones de solventes (COV)
      - Cero desperdicio de agua
      - Cero contaminantes del aire
      - Productos 100% reciclables
  • Menor peso de los recubrimientos
  • Velocidad de producción mayor
  • Post proceso inmediato
  • Ahorro de energía
  • Menos problemas con institutos ambientales
  • Lleva la "Etiqueta Verde"
  • Capacidad para agregar varios aditivos como:
      - Antimicrobianos
      - Retardantes de fuego
      - Antioxidantes
      - Inhibidores de rayos UV
      - Impermeabilizantes

Ventajas Mecánicas
  • Varía el peso del recubrimiento en la marcha
  • Velocidad de producción mayor
  • Patrones intermitentes
  • Varía el ancho útil en la marcha
  • Reducción de costos
  • Velocidades de línea superiores a  2500 pies/min.
  • Cero expulsión de sustrato delgado
  • Sin contacto - No comprime ni aplasta el sustrato
  • Proporciona transpirabilidad moderada en superficies de filtración
  • Hace seguimiento y compensa las variaciones en la velocidad de la línea para mantener el peso del adhesivo constante

Usado en aplicaciones para laminado de una o varias capas.


 
 

Click here to request a quote on hot melt machinery from ITW Dynatec.

Facebook   Twitter   Youtube   Linked In

ITW Dynatec | 31 Volunteer Drive | Hendersonville, TN 37075| USA | Phone: 615.824.3634 | Fax: 615.264.5248 | info@itwdynatec.com