Tecnología UFD de Aplicadores en Spray para Fibras Adhesivas - Aplicadores Automáticos de Adhesivo
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Aplicador UFD en Spray para Fibras Adhesivas
 Especificaciones Generales
- Variabilidad infinita
- Peso de la capa adhesiva de 0,1 gsm a 300 gsm
- Ancho útil desde una sola hebra/hilo hasta 5m de ancho
- Puede cambiar el ancho útil en la marcha
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Aplicador UFD de Alta Velocidad
Especificaciones Generales
- Los tiempos disminuyen a 3,5 milisegundos
- Velocidad del ciclo hasta 6.000 por minuto
- Control de precisión de recubrimiento con adhesivos
- Cambio rápido de componentes
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Aplicador UFD Equity™
Especificaciones Generales
- Peso adicional del Adhesivo desde 0,02 gramos por metro lineal de hebra.
- Ahorros hasta del 70% en Adhesivos, comparado con métodos de aplicación sin contacto
- Disponibles los módulos de la Serie HS con boquilla horizontal o vertical
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Algunas compañías dicen que están innovando, pero sólo ITW Dynatec tiene las patentes para demostrarlo. (5,902,540 - 5,882,573 - 5,904,298)
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La Tecnología de Spray UFD para Fibras Adhesivas creada por ITW Dynatec es la tecnología más avanzada en aplicadores de adhesivo hot melt. La Tecnología de Placa Laminada (LPT) produce hilos adhesivos de monofilamento, y utiliza aire caliente para alargarlos y ponerlos de forma aleatoria o en patrones ordenados. En muchos casos, usando la tecnología de spray UFD para fibras adhesivas, se puede disminuir el uso de adhesivos en un 20-60% sin reducir la resistencia de adherencia o durabilidad.